KT5060
超高集成度全频 GNSS Chiplet 芯片
KT5060 系列芯片采用 22nm 先进工艺制程，采用先进封装工艺实现超高集成度，片内集成了基带、射频、时钟、电源等功能，将传统以模组形态所实现的功能集成进一颗芯片之内。可跟踪处理 BDS、GPS、GLONASS、Galileo 和 QZSS 等导航系统的多种信号频点，并针对新一代北斗三号信号体制集成专用设计方案，在硬件实现及算法方面进行优化适配，以全面支持北斗三号全球信号广泛应用。
- 高集成度：集成基带、射频、时钟、电源等完整功能
- 超小尺寸：7.4*7.4mm的芯片面积，搭配极简外围电路，面积明显优于同类模组
- 便于量产：芯片出厂全检并烧录了产品固件，芯片上板后可以免测免烧录固件，极大简化生产过程
- 极低功耗：以KT5060-KN为例，运行10Hz RTK功耗优于150mW
- 干扰抑制：内置 NIC 专业级窄带抗干扰单元，可同时对 4~8 路中频信号进行检测和干扰处理，对单音干扰和窄 带（10% 带宽）有明显抑制作用
- 收星数多：片内集成1040个信号通道，可最大限度接收可用卫星信号
- 算法先进：基于神经网络训练的 RTK 判决模型，显著提升复杂环境下 RTK 固定率及收敛时间
|
产品型号 |
KT5060-KD* |
KT5060-KR |
KT5060-KN |
|
|
基本信息 |
等级 |
工业级 |
工业级 |
工业级 |
|
工作温度 |
-40~85℃ |
-40~85℃ |
-40~85℃ |
|
|
存储温度 |
-55~90℃ |
-55~90℃ |
-55~90℃ |
|
|
湿度 |
95%非凝露 |
95%非凝露 |
95%非凝露 |
|
|
封装 |
PIM 72L |
PIM 72L |
PIM 72L |
|
|
尺寸 |
7.4*7.4*1.62mm |
7.4*7.4*1.62mm |
7.4*7.4*1.62mm |
|
|
频点 |
B1I/B1C/L1CA/E1/G1/QZL1 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
B2a/L5/E5a/NavIC/QZL5 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
B2I/B2b/E5b/L2/QZL2 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
G2/B3I |
✔ |
✔ |
✖ |
|
|
L-Band |
✔ |
✖ |
✖ |
|
|
E6 HAS/QZL6 |
✔ |
✔ |
✖ |
|
|
PPP-B2b |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
SBAS L1CA |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
外设 |
UART |
4 路 |
4 路 |
4 路 |
|
I2C |
1 路 |
1 路 |
1 路 |
|
|
SPI Master |
1 路 |
1 路 |
O |
|
|
SPI Slave |
1 路 |
1 路 |
O |
|
|
eMMC |
1 路 |
✖ |
✖ |
|
|
CAN |
2 路 |
2 路 |
O |
|
|
Ethernet |
1 路 |
✖ |
✖ |
|
|
PPS输出 |
2 路 |
2 路 |
1路 |
|
|
EVENT输入 |
1 路 |
1 路 |
1 路 |
|
|
GNSS |
双天线测向 |
✔ |
✖ |
✖ |
|
原始观测量 |
✔ |
✔ |
✔ |
|
|
PVT |
✔ |
✔ |
✔ |
|
* ：表示该型号在规划中，✔：表示支持该功能，✖：表示暂不支持该功能，O：表示该功能需特殊固件
